2021年6月9日在上海徠卡客戶體驗(yàn)中心(Leica Microsystems CEC)，開展了“徠卡電鏡制樣在材料領(lǐng)域的制樣流程及實(shí)機(jī)操作演示"的直播活動(dòng)。該講座圍繞徠卡CEC簡介、材料領(lǐng)域樣品電鏡制樣難點(diǎn)、以及通用制備流程及實(shí)驗(yàn)案例，進(jìn)行了系統(tǒng)的介紹和實(shí)機(jī)操作演示。

上海徠卡客戶體驗(yàn)中心（Leica Microsystems CEC）于今年四月開張，坐落于丹納赫上海總部內(nèi)，緊鄰虹橋機(jī)場和虹橋火車站。CEC中配有展示區(qū)域、樣機(jī)擺放區(qū)、樣品制備間、開放式教室、維修中心等，能夠開展客戶現(xiàn)場/遠(yuǎn)程DEMO、remote 培訓(xùn)、市場活動(dòng)、內(nèi)部及客戶培訓(xùn)班等。

目前，材料領(lǐng)域樣品具有尺寸分布大、組成材質(zhì)復(fù)雜、物理化學(xué)性質(zhì)多變等特點(diǎn)，對電鏡制樣帶來極大的挑戰(zhàn)。其中，精準(zhǔn)定位和表面無損傷處理是兩大難點(diǎn)。

徠卡顯微系統(tǒng)電鏡制樣產(chǎn)品---精研一體機(jī)（EM TXP）能夠在加工過程中，實(shí)時(shí)觀察樣品表面和截面狀況，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高精度(步進(jìn)精度500 nm)機(jī)械切割、研磨、拋光，解決樣品精準(zhǔn)定位問題；隨后，三離子束切割儀(EM TIC3X)能夠使用Ar⁺離子，對機(jī)械加工后的樣品截面進(jìn)行切割拋光，去除表面應(yīng)力損傷，得到真實(shí)的樣品表面結(jié)構(gòu)。

對于大部分塊狀、片狀、以及粉末樣品(壓片或者包埋后)，我們可以首先使用TXP進(jìn)行定點(diǎn)切割、研磨、拋光，預(yù)先制備出接近目標(biāo)位置的樣品截面。隨后，再使用TIC3X進(jìn)行定點(diǎn)離子束切割，制備出無應(yīng)力損傷的樣品截面。最后，根據(jù)所選擇的電鏡表征方法，進(jìn)行樣品表面鍍膜(離子濺射金屬膜或者蒸鍍碳膜)。

對于尺寸較大的塊狀樣品，我們可以使用離子束拋光策略替代離子束切割方案，以保證樣品截面無應(yīng)力損傷的前提下，盡可能提高樣品的加工效率。